电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。
电子材料主要包括金属导体、半导体、电介质（绝缘体）以及超导材料等。这些材料在现代电子技术中扮演着重要角色，是构成电子器件和电路的基本要素。首先，金属导体是最常用的一类电子材料，如铜、铝等。它们具有高导电性，主要用于制作电线、电缆以及各种电路中的连接线。
电子元件原料主要是金属（金、银、铜、铁、锡、铅、铝等），非金属（各种塑料，绝缘材料和碳）和大名鼎鼎的半导体（硅、锗、磷砷化镓等）。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器和探测器等器件。
1、已有的研究报道发现，高熵合金具有一些传统合金所无法比拟的优异性能，如高强度、高硬度、高耐磨耐腐蚀性、高热阻、高电阻等，从而成为在材料科学和凝聚态物理领域中继大块非晶之后一个新的研究热点。
2、- 高熵合金：高熵合金是一种特殊的多元合金，其具有至少五种或更多互溶的主元素。与传统合金相比，高熵合金在组成上具有高度均匀的特点，没有明显的主元素和次元素。高熵合金的结构通常是均匀无序的，类似于无序固溶体或玻璃态结构。
3、强度和硬度：高熵合金由于其混乱无序结构，具有较高的抗变形和抗位错移动能力，因此通常具有优异的强度和硬度。 耐腐蚀性：高熵合金中的多元素成分和混乱无序结构使其具有良好的耐腐蚀性能，能够在多种恶劣环境中保持稳定性。
1、PSA就是一种辅助材料，PCB与元件间哦辅料，和胶带差不多。
2、psa华科事业群很强大。psa华科事业群是全球最大的电路基板（PCB）制造商，2010年12月4日，与重庆市政府签约。2011年3月29日，落户永川凤凰湖工业园，建设PSA华科事业群西部生产基地项目。该项目占地959亩，计划投资8亿美元，主要生产PCB电路板、被动原价、电感电阻等，年产值将达200亿元。
3、高温炉加热完成后，进入后道工序。首先，通常会贴上一层名为“PSA”的辅料，它的作用是提供组装和支撑。 接下来是组装手机按键。组装中的关键部件是“DOME”，如果没有这个部件，手机按键将无法正常工作。 将柔性电路板贴附到铝框（即手机的内模）上。 安装键盘。
4、随后进入后道工序，这一阶段根据不同手机型号的要求，车间、工种、工序、程序和步骤会有所不同。通常首先贴上一种名为“PSA”的辅料，它用于组装和提供支撑。 接下来是组装手机按键区域，其中的关键部件是“DOME”，如果没有它，手机按键将无法正常工作。
5、柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
镓主要用于半导体工业中的高温化合物，如制造高温半导体器件、超导材料等。此外，镓还被用于制造农药、医药、催化剂等领域。同时，镓化合物（如镓氮化物）可以用于制造高清晰度显示器，如OLED和LED显示器。镓还可以用于制造太阳能电池，提高电池的效率和稳定性。
制造氮化镓半导体：氮化镓是一种宽禁带半导体材料，常用于制造高效率的电力电子器件，如变频器、开关电源和电机驱动器等。 微波通讯设备：微波通讯技术依赖于锗和镓等半导体材料来制造微波集成电路，这些电路在无线通信、雷达系统和卫星通信等领域中至关重要。
氧化镓的应用前景广阔，它将推动新能源汽车、消费电子等领域的发展，成为我国半导体产业的新动力。与金刚石、氮化铝等其他四代材料相比，氧化镓的快速发展使其成为未来大规模应用的焦点。超宽禁带半导体，如氧化镓、金刚石和氮化铝，正在引领半导体技术的革新。日本走在前列，中国紧跟研究步伐。
在近日举行的世界顶级的半导体和电子器件技术论坛IEEEIEDM上，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。龙世兵课题组基于氧化镓异质PN结的前期研究基础，将异质结终端扩展结构成功应用于氧化镓肖特基二极管。
金属镓的应用也非常广泛，它是制作光学玻璃、真空管、半导体的原料，金属镓的合金在医疗领域、石油化工等领域也有广泛的应用。金属镓在半导体材料中的作用。